Undichte Folienversiegelungen und schwankende Prozesstemperaturen erzeugen
unentdeckte Fehler bei empfindlichen Stanzkontakten. Wir verbauen das Siegelaggregat
direkt in Ihre Blistergurtlinie. Unsere Baugruppe verschweißt Deckfolien bei
Bandgeschwindigkeiten von bis zu 5 Metern pro Minute fehlerlos.
In den Baureihen VPI-S und VPI-E verschließt das Aggregat die Kavitäten direkt nach dem Bestücken mit Bauteilen. Die Ausführungen verarbeiten Schüttgüter als auch direkt am Stanzstreifen gebundene Kontakte und versiegeln die Blister Kavitäten kontinuierlich mit einer Deckfolie.
Nachgelagertes vollautomatisches Aufwickeln der beladenen Blisterbänder. Je nach Materialbreite sind bis zu 16 Spulen möglich. Die Vor,- und Nachläufe mit Leerkavitäten werden vollautomatisch erkannt und entsprechend der Vorgabe gefertigt.
Sie möchten fehlerhafte Versiegelungen vermeiden und den Durchsatz Ihrer
Verpackungslinie sichern? Dann fordern Sie jetzt ein maßgeschneidertes Angebot für Ihr
Siegelaggregat an. Unsere Ingenieure analysieren Ihre Prozessdaten und entwickeln die
optimale Lösung für Ihre Produktion.
Das Aggregat verschließt gängige Abdeckfolien aus Kunststoff oder Aluminiumverbund fehlerfrei auf thermoplastischen Trägergurten. Die Steuerung passt die Siegeltemperatur an den gewählten Prozess an, die max. Temp.liegt bei bis zu 300 Grad Celsius. Dadurch verarbeiten Sie sowohl hitzeempfindliche Folien als auch schweißbare Deckbänder fehlerfrei.
Unsere Fachkräfte integrieren auf Wunsch das Siegelaggregat in bestehende Verpackungslinien und Montageanlagen von Fremdherstellern. Die modulare Bauweise erlaubt die mechanische Anpassung an vorhandene Gestelle und Schnittstellen. Über festzulegende Schnittstellen werden Prozessrelevante Signale zwischen den Komponenten ausgetauscht.
Die integrierte Temperatur Sensorik direkt an den Heizelementen, erfasst permanent die Temperatursituation .Werden vorgegebene Toleranzfelder verlassen werden Temperaturen nachgeführt oder bei Fehlfunktion der Verpackungsprozess gestoppt.
