Optische Messmaschine für Inline Kontrolle

Fehler in Stanzprozessen entstehen schleichend und bleiben bei hohen Takten lange unentdeckt. Wir von HURAS Stanzautomation prüfen jedes Stanzteil inline mit einer optischen Messmaschine und greifen direkt in den laufenden Prozess ein.

Warum optische Messung im Prozess klare Vorteile bietet

Optische Messmaschinen wie das G-Tron arbeiten ohne mechanischen Kontakt und beeinflussen das Bauteil nicht. Der Materialfluss bleibt geschlossen und die Messung läuft synchron zur Produktion. Separate Prüfstationen entfallen und Abweichungen lassen sich direkt im Prozess korrigieren.

Im Vergleich zu mechanischen Tastern oder externen Messmaschinen bleiben Messung und Fertigung in einer Linie verbunden.

Optische Messmaschine mit Messzelle
Optische Messmaschine bei HURAS Stanzautomation als Teil der Qualitätsprüfung

Was HURAS Stanzautomation als Partner auszeichnet

Was eine optische Messmaschine misst und wie sie arbeitet

Optische Messmaschinen erfassen Stanzteile kamerabasiert und berührungslos direkt im Materialfluss. Die Messung erfolgt vollständig inline ohne Eingriff in den Takt.

Messablauf auf einen Blick

  1. Kameras erfassen jedes Stanzteil in mehreren Ansichten.
  2. Die Bildverarbeitung erkennt Kanten, Abstände und Lagebezüge.
  3. Messpunkte vergleichen Ist Werte mit definierten Grenzwerten.
  4. Das Stop-Signal unterbricht Bandlauf und Prozess sofort.
  5. Die Software speichert Messdaten und berechnet Cp und Cpk plus Trends.

Produktvorteile der optischen Messmaschine

Technische Daten der optischen Messmaschine: G-Tron

Teiledurchsatz
bis 2000 Teile pro Minute
Kamerazahl
bis 3
Kameraauflösung
1,3 MP - 9,1 MP je nach Modell
Messbereich (FOV)
bis 75 × 50 mm
Genauigkeit
15 - 20 µm
Wiederholgenauigkeit
10 µm
Anpassbare Toleranzfelder
ja
Messdatenanalyse
Echtzeit Cp/Cpk und Trends
Anbindung
Cloud, SPS, Wickelanlage
Prozessreaktion
Stop bei Fehler, manuelles Teilentfernen

Typische Einsatzbereiche

Produktionslinien mit direkter Weiterverarbeitung benötigen sofortige Entscheidungen statt nachgelagerter Kontrolle.

  • Stanztechnik und Kontaktfertigung: Inline Prüfung von Längen, Abständen und Lagebezügen im kontinuierlichen Bandlauf.
  • Elektronikindustrie: Kontrolle gestanzter Kontakte und Leiterstrukturen vor Aufwicklung oder Weiterverarbeitung.
  • Präzisionsstanztechnik: Auswertung feiner Geometrien bei hohen Taktraten.
  • Wickel und Verpackungstechnik: Endkontrolle vor dem Aufwickeln zur Vermeidung von Serienfehlern.

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