Wir verbinden ihre Stanzlinie über eine modulare Blister Linie direkt mit dem Verpackungsprozess und dem Heißsiegelprozess. Unsere Anlage verarbeitet Blister Gurte von 12-72 mm Breite, die verfügbaren Bandgeschwindigkeiten liegen bei max. 5m/min.
Vollautomatische Verpackungsprozesse erfordern einen modularen Aufbau der zu integrierenden Verpackungsbaugruppen, um die Ausbringungsgeschwindigkeiten zu synchronisieren.
Verhindern Sie Engpässe in Ihrer Verpackungslinie und steigern Sie Ihren Durchsatz. Binden
Sie eine vollautomatische Heißsiegelmaschine nahtlos in Ihre Stanzautomation ein und
fordern Sie jetzt Ihre individuelle Projektberatung an.
Wir fertigen ausschließlich vollautomatische Verpackungssysteme und integrierbare Siegelmodule für die industrielle Serienfertigung. Unsere Anlagentypen binden das thermische Versiegeln von Blistergurten direkt an die Ausbringung Ihrer Stanzautomaten an. Dieses Portfolio richtet sich gezielt an Produktionsbetriebe mit kontinuierlichem Materialfluss und hohen Ausbringsraten.
Auf Wunsch werden die Qualitätsrelevanten Parameter aufgezeichnet. Auch lässt sich das System mit OPCUA Schnittstellen versehen.
Diese Anlagen werden vorrangig in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und der Kontaktindustrie eingesetzt. Die Systeme verschließen Blistergurte mit empfindlichen Stanzkontakten oder Hybridbauteilen direkt nach der Ausbringung. Dieser automatisierte Prozess schützt veredelte Bauteiloberflächen vor schädlichen Umwelteinflüssen.
